解析LED顯示屏封裝

　　當今社會，隨著LED顯示屏應用的普及，大家都知道LED顯示屏，但對LED顯示屏的燈珠的封裝工藝流程不是很了解，今天LED顯示屏廠家明新源科技為大家解析下： 
　　根據封裝技術的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：
 
　　1.點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優點是平整性好，可靠性高，防護等級優秀。缺點是生產工藝略復雜，且對材料品質的要求較高。可用于室外顯示屏和室內顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。 
　　2.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結構，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產品，優點是亮度高，容易實現防水防塵。但是缺點也很明顯，難以實現高密度顯示。 
　　3.表貼式封裝：最大特點是自動化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產過程中更有優勢，因此其主要用于高密度室內顯示屏。優點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。 
　　主要應用于室內領域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數量會隨著間距縮小而呈幾何級數增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產。 
　　隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產品，燈珠成本占比已經達到70%以上。 
　　值得注意的是，不同級別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數倍，因此不同企業相同規格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如明新源的P2.5規格的小間距LED顯示屏，采用進口燈珠、驅動IC等高端元器件的產品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規格產品的2倍。 
　　目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術含量最高的芯片和封裝器件的高端市場仍然被國外廠商占據，中低端產品則屬于我國企業的主要市場;技術壁壘略低的驅動IC和PCB板的國產化程度則較高。我們認為，大陸LED顯示屏產業鏈企業正在從產能規模和技術先進性兩方面快速追趕國外龍頭，隨著中國大陸LED顯示屏產業鏈的快速崛起，各種元器件的國產化程度越來越高。  
　　隨著國內封裝企業的技術與產能提升，LED顯示屏用封裝器件的國產化將在未來幾年內推進，將有效推動間距更小產品降低成本并進入市場，替代傳統室內顯示技術。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝龍頭也有望進入該領域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術進步和成本下降。